产品介绍:
1、复合加热:集辐射对流于一体,内部为高效铝合金散热翼,辐射能力强,辐射面积大;
2、经过对导流板和通风孔的严格理论计算,空气对流畅通无阻,温度迅速上升。
3、不锈钢外壳,结构紧凑,外形美观;防腐蚀,抗震动,防潮;
4、运行成本低,采用公司的智能控制系统,用电脑代替人脑进行行为节能,在均热效应的前提下达到理想的节能效果。
5、电能直接转化为热能,不仅节约了宝贵的不可再生资源,而且从根本上解决了管道系统运行,运行,滴漏,泄漏等问题。
6、罩盖表面也可静电喷涂使用者的各种颜色;
7、功率范围从600W到2000W,外形尺寸可根据用户要求定制;
8、绿色,有利于身心健康。
9、智能身体红紫外线感应系统
产品特性:
PCB Layers
1 Layers to 12 layer (standard),
PCB material/type
FR-1,FR-4, Aluminum, CEM1, Supper-thin PCB, FPC/Gold finger
Assembly service type
DIP/SMT or Mixed SMT & DIP
Copper thickness
0.5 OZ-5 OZ
Assembly surface finish
HASL, HASL Lead Free, ENIG, OSP
SMT Efficiency
SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA
Required Docs for PCBA
Gerber file with BOM list & Pick-N-Place File(XYRS)
SMT speed
CHIP components SMT speed 0.3S/pcs, max speed 0.16S/pcs
Average hole wall copper
Thickness for HAL board:25um, Gold-finger plating:0.1um
Solder mask ink
photo cure ink, heat cure ink. UV ink.
Hole diameter tolerance
±0.076mm
Hole location tolerance
±0.076mm
Warp
According to the IPC-600F standard
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